Przejdź do treściPrzejdź do wyszukiwarkiPrzejdź do kategoriiPrzejdź do dolnej nawigacjiPrzejdź do stopki
+48532432656 sklep@e-dentech.pl
PL/PLN
Ulubione

Koszyk

Brak produktów w koszyku.

Cena produktów:
0,00 zł
Łączna kwota: z VAT
0,00 zł

ALL BOND UNIVERSAL 6ML

ALL BOND UNIVERSAL 6ML Pierwszy, uniwersalny system wiążący do każdego rodzaju odbudowy.

Opakowanie: 1 szt.

Marka:
BISCO
SKU:
BISC0001

Trwa wczytywanie danych...

295,00 złbrutto / szt.
Dostępny



ALL BOND UNIVERSAL 6ML Światłoutwardzalny, jednoskładnikowy system łączący VI generacji, zapewniający wiązanie metodą samowytrawiania jak również z użyciem wytrawiacza metodą „Total-etch”. Idealny pod wszystkie utwardzane światłem, dualne, chemoutwardzalne kompozyty, cementy, porcelanę, metal, cyrkon, aluminium itp., wskazany w każdej sytuacji klinicznej.

ALL BOND UNIVERSAL oparty jest o technologię monomeru MDP, który decyduje o jego wyjątkowych właściwościach.

Jest systemem samotrawiącym jak i może być wykorzystywany do selektywnego wytrawiania i przy metodzie total-etch.

Zastosowanie All Bond Universal:
pod wszystkie kompozyty światłoutwardzalne, dualne, chemoutwardzalne korony pełnoceramiczne, z dwukrzemianu litu, z tlenku cyrkonu,porcelanowe na metalu licówki porcelanowe podbudowy z cyrkonu kompatybilny z wszystkimi cementami kompozytowymi zawiera minimalną ilość wody, co nie wpływa z czasem na jakość połączenia kompozytu ze ściankami ubytku nie powoduje pozabiegowej nadwrażliwości nie jest wrażliwy na wilgoć, zatem może być stosowany na suchą lub wilgotną powierzchnię. siła wiązania po 6 miesiącach od zastosowania zwiększa się aż do 67,9 MPa! nie paruje, nie gestnieje w buteleczce, bardzo wydajny lekko oleista konsystencja wykorzystywany do znoszenia nadwrażliwości wykorzystywany jako powierzchniowa warstwa ochronna na materiały szkłojonomerowe toleruje lekko wilgotne środowisko Opakowanie: 6 ml

    Możesz skorzystać z naszej aplikacji, aby szybciej i łatwiej korzystać z naszego sklepu, oraz otrzymywać powiadomienia bezpośrednio na swoim urządzeniu.